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[招商项目] |
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樽轩二期于2006年底竣工完成，已经全面进入销售阶段，二期物业总建筑面积约为39000平方米，建筑占地面积约为8300平方米，将于2006年年底竣工完成。整个二期物业共为7栋建筑，其中一栋为4层生产性用房，总面积10240平方米；一栋设计为7层公寓式酒店，其余5栋物业为办公
研发大楼。
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辅助用房一（公寓式酒店） |
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楼号：6号
建筑面积：11086.6m2
单层面积：1160
m2-1489 m2
层高：3.2m-4.8m
层数：7层+地下室
电梯：2部
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辅助用房二、三（办公楼,底层为商铺）
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楼号：7、8号
建筑面积：4062.7m2
单层面积：611.2
m2-1138 m2
层高：4.0
m-4.2m
层数：5层
电梯：2部
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辅助用房四（办公楼）
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楼号：9号
建筑面积：6889.7
m2
单层面积：1136.4
m2-1169.1 m2
层高：4.0
m-5m
层数：6层
电梯：1部
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辅助用房六（办公楼） |
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楼号：12号
建筑面积：2689.2
m2
单层面积：343
m2-392.1 m2
层高：3.3
m-4.2m
层数：6层+地下室
电梯：1部
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| 厂房 |
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楼号：13号
建筑面积：10241.9
m2
单层面积：2665
m2
层高：5
m-6m
层数：4层
电梯：2部 |
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[投资导向] |
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园区鼓励外商投资的产业(部分)
 轻工业 ：
非金属制品模具设计、加工、制造 ；
邮电通信业 ：
蜂窝移动通信交叉连接/码多分址系统设备制造 ；
2.5千兆比/秒及以上同步、微波同步数字系列传输设备制造 。
机械工业：
耐高温绝缘材料(F.H级)；
新型仪表元器件和材料；
精冲模、精密型腔模、模具标准件生产；
汽车关键零部件制造 。
电子工业 ：
新型电子元器件 ；
大规模集成电路生产；
光电器件、敏感元器件及传感器生产 。
新兴产业：
微电子技术 ；
新材料。
食品业：
食品业保鲜、干燥、加工新技术、新设备的研制和生产。
鼓励境内外知名公司总部、业务流程外包（BPO）公司、创意产业、机场货运代理、现代生产性服务产业公司注册和入驻。
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